封邊熱熔膠一般不適合直接用于電子元件上，因為熱熔膠在加熱過程中會產(chǎn)生高溫，可能會對電子元件造成損壞。此外，熱熔膠在固化后也具有一定的硬度和機(jī)械性能，可能會對電子元件的連接和散熱產(chǎn)生不利影響。

對于電子元件的封裝和固定，常見的方法是使用特定的電子膠或者膠水。這些電子膠通常具有較低的固化溫度，可以在不損壞電子元件的情況下進(jìn)行固定和封裝。此外，電子膠還具有較好的電絕緣性能和導(dǎo)熱性能，能夠滿足電子元件的要求。

因此，如果需要在電子元件上進(jìn)行封裝和固定，建議使用專門的電子膠或者膠水，而不是封邊熱熔膠。選擇適合的電子膠時，需要考慮電子元件的特性、工作環(huán)境和要求等因素，以確保固定和封裝的效果和安全性。